ddr4 3200 1600 мгц для ноутбука

Обзор и тестирование комплектов оперативной памяти DDR4 SO-DIMM с тактовой частотой 3200 МГц

Оглавление

Вступление

Оперативная память является одним из важнейших компонентов ПК и необходима для его полноценного функционирования. Она делится по стандартам, поколениям и форм-факторам. Мы не будем делать вводную теоретическую часть с историческими вставками, а сразу же перейдем к главному вопросу.

реклама

Оперативная память стандарта DDR4 SDRAM имеет полноразмерные 288-контаткные DIMM-модули и укороченные 260-контактные SO-DIMM-модули для портативных систем. В последнем случае физическая длина планок практически в два раза меньше, что позволяет им вписаться в ноутбуки, неттопы, баребоны и прочие ПК. Сегодня мы поговорим как раз о высокочастотной оперативной памяти класса DDR4 SO-DIMM, столь обделенной вниманием и оценками. Причина достаточно проста: систем для гибкой оценки очень мало, те же ноутбуки несут на своем борту в большинстве случаев процессоры с ограничением максимальной тактовой частоты согласно системной логике и чипсету. О возможностях гибкого тюнинга таймингов и говорить не приходится.

Хорошей новостью является то, что ситуация меняется, и новые платформы появляются с большими полномочиями для оптимизации. Но в качестве теста оперативной памяти DDR4 SO-DIMM, который состоялся благодаря нашему партнеру – компании Регард, я буду использовать слегка другой позабытый вариант.

Платформа-баребон ASRock Deskmini X300

Готовые полу-компьютеры и баребоны очень популярны в офисной среде благодаря простой унификации, небольшим размерам и практически готовой платформе: вставил процессор, жесткий диск, оперативную память и «погнали»! Иногда система полностью готова изначально, иногда требуются небольшие вариации недостающих комплектующих: кому-то важнее объем памяти, а кому центральный процессор помощнее. Каждый волен дорабатывать конфигурацию под свои задачи.

Компания ASRock постаралась решить многие вопросы в линейке готовых баребонов Deskmini, построенных на разных платформах и чипсетах. Мне хочется остановится на наиболее интересном варианте – ASRock Deskmini X300, использующим своим сердцем системную логику AMD X300 с поддержкой оверклокинга.

Главной изюминкой ASRock Deskmini X300 является материнская плата ASRock X300M-STX формата mini-STX размерами 147 х 140 мм, что, на одну минуточку, компактнее mini-ITX, но обладает потенциалом не хуже.

На борту процессорный сокет AMD AM4 с поддержкой процессоров с интегрированной графикой, включая Ryzen 4000G, два слота DDR4 SO-DIMM (max 64 Gb), подсистема питания «3+2» для CPU/SoC и многое другое. На этом я остановлюсь свой рассказ о ASRock Deskmini X300, чтобы не превращать его в обзор конкретной платформы.

Достаточно знать три вещи: у нас есть система с SO-DIMM, поддержка оверклокинга и гибкие параметры настройки (с оговорками, но об этом позже) и желание рассмотреть несколько комплектов популярной оперативной памяти DDR4 SO-DIMM.

реклама

Тестовый стенд

Основным центром тестового стенда является обычный магазинный экземпляр AMD Ryzen 5 4650G, приобретенный для личных проектов. Разгонный потенциал досконально мне его еще не известен, я прорабатываю этот вопрос, но уже отметился отличным контроллером памяти, способным стабильно работать в режиме «1:1» с тактовой частотой FCLK = 2200 МГц.

В качестве других компонентов выступают следующие комплектующие:

На момент тестирования материнская плата ASRock X300M-STX прошита последней версией BIOS P1.60, версия AGESA ComboBIOSv2 PI 1.2.0.1.

Стоит отметить, что несмотря на небольшие размеры ASRock Deskmini X300 мне захотелось подготовить более компактный корпус для отдельного проекта, который распечатал на 3D-принтере. Подвела покраска, но проект получился интересным, а главная его фишка – объем равный всего лишь 0,87 литра! Детальнее с проделанной работой и другими интересными решениями можно познакомиться тут.

Питание ASRock X300M-STX обеспечивается внешним источником, например, блоком питания ноутбука 12V. В комплекте с баребоном находится штатная модель 120 Вт, но у меня всегда под рукой «кирпич» побольше: LD120180 мощностью 200 Вт.

Технические характеристики

Наименование	ADATA	Kingston	Samsung	Team
Линейка	XPG Hunter	HyperX Impact	Поставка OEM	Elite
Тип памяти	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
Объем памяти	8-32 Гбайт	4-64 Гбайт	4-16 Гбайт	4-64 Гбайт
Частота	2666, 3000, 3200	2400, 2666, 2933, 3200	2400, 2666, 2933, 3200	2133, 2400, 2666, 3200
Тайминги	17-19-19-39	17-19-19-39; 20-22-22-42	22-22-22-52	22-22-22-52
Поддержка XMP	Да	Да	Нет	Нет
Напряжение, В	1.2	1.2	1.2	1.2
Охлаждение	Пластины	Нет	Нет	Нет
Гарантия	Пожизненная	60 месяцев	60 месяцев	Пожизненная

ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM

Оперативная память ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM поставляется в черных блистер-упаковках, выглядящих наиболее стильно среди прочих участников благодаря своему дизайну. Наклейки на боксах очень информативны, не выбиваются из антуража: имеется информация только об объеме каждого модуля, тактовая частота и логотип. Внутри находится модуль с дополнительной пластиковой накладкой.

реклама

В нашем распоряжении оказались два отдельных модуля ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM (AX4S30008G17G-SBHT) с тактовой частотой 3000 МГц общим объемом 16 Гбайт, но в распоряжении серии XPG Hunter имеются более высокопроизводительные решения 3200 МГц. Их заполучить не удалось.

Дизайн – сильная сторона ADATA XPG Hunter. Черная печатная плата форм-фактора SO-DIMM с черными вставками на чипах с красным текстом по бокам. Маленькая белая информационная наклейка содержит код модели, тайминги и напряжение.

ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM – единственные модули среди участников, кто обладает пусть простенькими, но радиаторами системы охлаждения: пластинами толщиной менее 1 мм.

реклама

Внешний вид модели на платформе ASRock Deskmini X300. Смотрится изящно, хотя в закрытом корпусе мы не видим модули ОЗУ, но покрасоваться можно.

В нашем случае оказались модули ADATA XPG Hunter, построенные на чипах Micron E-die (Z11B/19 nm), планки – одноранговые, ревизия платы – A2. Предварительно это твердые середнячки для достижения максимального результата.

реклама

Поддерживается только один профиль XMP:

Дата изготовления – конец марта 2021 года. Совсем новенькие.

Kingston HyperX Impact DDR4 SO-DIMM

Комплект Kingston HyperX Impact (HX432S20IB2K2/16) поставляется набором из двух моделей объемом 8 Гбайт в защитной прозрачной упаковке. Кит покупался для личных задач и коробка, увы, не сохранилась.

реклама

Модули выполнены на чёрном текстолите, темная наклейка с наименованием серии с одной стороны и белая с данными – с другой.

Kingston HyperX Impact (HX432S20IB2K2/16) является одним из немногих наборов на рынке, предлагающий объем 16 Гбайт с высокой тактовой частотой 3200 МГц и пониженными таймингами. Речь идет о CL20 против CL22 у аналогов.

Внешний вид модели на платформе ASRock Deskmini X300. Складывается впечатление, что часть наклеек нужна только, чтобы скрыть производителя чипов, потому в установленном виде они козыряют некрасивой стороной – белой.

реклама

Kingston HyperX Impact (HX432S20IB2K2/16) тоже построены на чипах Micron E-die (Z11B/19 nm), планки – одноранговые, ревизия платы – A2. По моему опыту перед нами аналогичный твёрдый середнячок.

Поддерживается два профиля XMP:

Поддержка двух профилей XMP-2933 и XMP-3200 позволяет платформе автоматически определять поддерживаемую частоту, например, для большинства ноутбуков будет активирована тактовая частота 2933 МГц, для более современных решений – 3200 МГц. В противном случае, как часто бывает, включается основной профиль JEDEC-2133 с частотой 2133 МГц, что никуда не годится.

Дата изготовления – сентябрь 2020 года. То самое время карантина.

реклама

Samsung OEM DDR4 SO-DIMM

Легендарные… фантастические… незабываемые… Тут должна быть картинка-мем с Тай Лунгом, а хотя почему бы и нет, вставлю, надеюсь редакторы пропустят.

О них слагают легенды, они известны каждому сборщику и пользователю интернета, модули оперативной памяти, которые одно время ставили на колени именитые отборные комплекты ОЗУ сторонних брендов: зеленые Самсунги!

Все в этом Мире меняется, только OEM-поставка планок Samsung вечна. В чем мне только они не присылали: в листе бумаги формата А4, в пленке, в конверте, даже просто «голые» модули из рук в руки передавали. В данном случае Samsung OEM DDR4 SO-DIMM завернуты в воздушно-пузырьковую плёнку.

Модули Samsung OEM DDR4 SO-DIMM выполнены на сочном зеленом текстолите цвета хаки. Стоит сразу сделать замечание, что при покупке данных планок в онлайн-магазине не нужно ориентироваться на фотографию информационной наклейки на микросхемах, в которой у производителя зашифрован тип памяти: например, в моем случае я видел на портале код M471A1K43BB1, где нам важны последние три символа и первая B – это B-die. Но приехали EB1 – E-die, потому что поставка и партия может отличаться от информации на сайте.

Однако огромный плюс Samsung OEM – все зашифровано в кодах на информационной наклейке: не требуются сторонние утилиты, вся родословная понятна по шифрам. Можно прямо в магазине не отходя от кассы делать отбор.

Внешний вид модели на платформе ASRock Deskmini X300: все по-боевому.

Samsung OEM DDR4 SO-DIMM (в нашем случае M471A1K43EB1) построены на чипах Samsung E-die (Kevlar/16 nm), планки – одноранговые, ревизия платы – A1. По ним информации очень мало, вот и проверим их в действии.

Профили XMP не поддерживаются. Ориентируемся на заготовленные профили стандарта JEDEC:

Дата изготовления – февраль 2021 года.

Team Elite DDR4 SO-DIMM

Оперативная память Team Elite DDR4 SO-DIMM упакована в наиболее красивый и защищенный формат. Производитель явно дорожит своим имиджем и уделяет внимание многим деталям.

В первую очередь комплект Team Elite SO-DIMM (TED48G3200C22-S01) выделяется черным дизайном текстолита и россыпью чипов на его поверхности. К этому мы еще вернемся.

Внешний вид – строг и притягателен. С одной стороны располагается небольшая наклейка с кодом модели, таймингами, серийным номером и объемом. Оба модуля мы получили по раздельности.

Внешний вид модели на платформе ASRock Deskmini X300: вписываются, будто влитые.

Team Elite SO-DIMM (TED48G3200C22-S01) построены на чипах Team T4D5128NT-32, к сожалению, точно определить производителя и поколение не удалось. Печатная плата ревизии B0, но самое нехарактерное – перед нами двухранговые модули объемом 8 Гбайт, что бывает очень редко: это планки (16 микросхем малой плотности по 512 МБ) с желанием набрать нужный объем чипами малой емкости. Однако это не всегда плохо, наоборот, иногда даже отлично, в чем мы скоро убедимся.

Профили XMP не поддерживаются. Ориентируемся на заготовленные профили стандарта JEDEC:

Дата изготовления – январь 2021 года.

Тестирование

Материнская плата ASRock X300M-STX является не лучшим выбором для исследования потенциала разгона оперативной памяти, но не отменяет ее других заслуг. Выявились два недостатка: во-первых, максимальное напряжение DRAM зафиксировано на отметке 1.35 В, ограничивая потенциал ОЗУ при достижении определенного порога частоты, что вызвано ограничением платформы и чипсета, в частности. Во-вторых, при преодолении рубежа 4000 МГц режим «1:1» отключается, частота FCLK фиксируется при 2000 МГц, а UCLK работает на вдвое меньшей частоте DRAM.

Исходя из этого, решено проводить тестирование комплектов оперативной памяти DDR4 SO-DIMM в несколько этапов со следующими условиями:

На тестирование отводилось недостаточно времени, поэтому детальное изучение в некоторых случаях первичных и во всех других случаях – вторичных таймингов – не проводилось.

Отдельно необходимо сказать, что по некоторым причинам тестирование комплекта памяти ADATA XPG Hunter проводилось в одноканальном режиме, позволяя одновременно оценить одно- и двухканальный режим комплектов.

DRAM DDR4 SO-DIMM, МГц

Максимальная частота
Больше – лучше

Чипы Micron E-die показали себя с лучшей стороны и в обоих случаях покорили 4133 МГц при напряжении 1.35 В, сохраняя стабильность в тесте TM5 и бенчмарках.

Микросхемы Samsung E-die (Kevlar/16 nm) надежд не оправдали или имеется недостаточная совместимость, показав отметку лишь 3733 МГц, не попадая в раздел тестирования с частотой 4000 МГц.

Двухранговые модули на чипах Team T4D5128NT-32 удивили, ведь не зря для платформы AMD рекомендуются именно Dual Rank, но обычно планки малого объема почти не найти, а оснащаются ими модули 16 Гбайт и выше. Это касается не только разгона, но и производительности в тестах. Причина кроется в обработке данных контроллером и наглядна продемонстрирована в видеоролике на канале Linus Tech Tips (тайм-код 9:27).

Переходим к основным тестам в AIDA64 6.33 Cache & Memory Benchmark: с детальными результатами вы можете познакомиться в конце материала.

AIDA64 6.33 Cache & Memory Benchmark

Memory read, Мбайт/с
Больше – лучше

AIDA64 6.33 Cache & Memory Benchmark

Memory write, Мбайт/с
Больше – лучше

AIDA64 6.33 Cache & Memory Benchmark

Memory copy, Мбайт/с
Больше – лучше

AIDA64 6.33 Cache & Memory Benchmark

Memory latency, нс
Меньше – лучше

Дополним тестирование тестом быстродействия WinRAR и моим основным тестовым участком в игре Ведьмак 3: Дикая Охота.

Тестирование осуществлялось в одно- и двухканальном режимах с одноранговыми и двухранговыми модулями Kingston HyperX Impact и Team Elite.

Общая скорость, КБ/с
Больше – лучше

The Witcher 3: Wild Hunt – неустаревающая классика.

The Witcher 3: Wild Hunt

Производительность, кадры в секунду
Больше – лучше

Заключение

Процессоры со встроенной графикой (APU) зависимы от контроллера памяти и самой оперативной памяти, каждый основной и вторичный параметр может оказать важнейшее влияние на производительность. По процессорам AMD APU выпущено множество трудов и работ; касательно нашего материала мы не открыли ничего нового, лишь повторим результаты коллег. Целью материала был обзор компактных высокочастотных модулей DDR4 формата SO-DIMM, которым редко уделяется внимание других изданий, и тест актуальных.

Многие со мной согласятся, что данному материалу не хватает еще двух очень интересных и быстрых комплектов – Crucial Ballistix BL2K8G32C16S4B и Goodram IRDM IR-3200S464L16/16G, которые работают на тактовой частоте 3200 МГц, но среди прочих отличаются низкими таймингами «16-18-18-36» при напряжении 1.35 В. К сожалению, на момент тестирования заполучить их не удалось.

Остается сделать несколько очевидных и неочевидных выводов, которые помогут определиться с выбором оперативной памяти стандарта DDR4 и форм-фактора SO-DIMM в частности. Во-первых, старайтесь ориентироваться на проверенные комплекты и модули: рынок наводнили производители третьего эшелона и никто не гарантирует полную совместимость. Во-вторых, стремитесь активировать двухканальный режим в своем стационарном ПК, ноутбуке или баребоне. Делается это очень просто – установкой двух или четырех модулей DRAM. В-третьих, двухранговые планки агрессивнее, чем мне казалось ранее.

Перед данной статьей я познакомился с некоторыми другими материалами, где преимущество Dual Rank было 3-7%, иногда на уровне погрешности, но мои тесты показали 5-10%, особенно в тесте WinRAR получаем 12-18%, что на «ровном» месте считается приятным бесплатным бонусом. И, конечно, в-четвертых, важна высокая тактовая частота и низкие тайминги, поэтому старайтесь искать именно такие комплекты. А теперь несколько слов о каждом наборе.

ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM – это симпатичные и интересные модули с радиаторами, которые построены на микросхемах Micron E-die с хорошим потенциалом.

Комплект Kingston HyperX Impact DDR4 SO-DIMM один из немногих, который широко доступен и поставляется сразу набором по два модуля, не заставляя волноваться, что планки могут оказаться из разных партий и на разных микросхемах. К тому же обладает сниженными таймингами.

Никогда не подводившие и совместимые на 99.9% с любой платформой – зеленые Samsung OEM DDR4 SO-DIMM. Если затрудняетесь с выбором, то планки Samsung являются беспроигрышным вариантом.

Team Elite DDR4 SO-DIMM – малоизвестные и едва заметные в широком ассортименте магазина, стоящие за спинами более именитых брендов, но единственные участники обзора с нехарактерной формулой по набору чипов (16 х 512 МБ) и двухранговой структурой, имеющие за счет этого небольшой прирост производительности. Компания Team Group умеет удивлять с учетом того, что они первыми выпустили модули нового стандарта DDR5.

За кадром

ADATA XPG Hunter DDR4 SO-DIMM (AX4S30008G17G-SBHT) 3000 МГц.

Источник

Оперативная память: характеристики, типы, виды

Объем памяти комплекта

Общий объем всех модулей комплекта оперативной памяти.

Зная этот параметр и количество планок в комплекте, можно оценить объем одной планки. Эта информация может пригодиться для оценки совместимости с конкретным ПК: любая материнская плата имеет ограничение на максимальный объем каждой отдельной планки.

Сейчас на рынке представлены комплекты с таким объем памяти: 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ. Сочетание нескольких планок позволяет продавать наборы 8 ГБ (2 планки по 4 ГБ), 16 ГБ (2 планки по 8 ГБ), 16 ГБ (4 планки по 4 ГБ), 32 ГБ (2 планки по 16 ГБ), 32 ГБ (4 планки по 8 ГБ). Оперативная память на 64 ГБ одной планкой не бывает, а комплекты представлены такими наборами: 64 ГБ (2 планки по 32 ГБ), 64 ГБ (4 планки по 16 ГБ) и 64 ГБ (8 планок по 8 ГБ).

Кол-во планок в комплекте

Количество отдельных планок, входящих в комплект оперативной памяти. Одна планка занимает один слот на материнской плате, поэтому для установки всего комплекта количество свободных слотов должно быть равно количеству планок или больше его.

Если планок в комплекте чётное число, для них может быть предусмотрен режим парной работы. Такой режим значительно увеличивает скорость, однако поддерживается далеко не всеми моделями материнских плат, поэтому в каждом конкретном случае этот момент стоит уточнять отдельно.

Сейчас на рынке представлены планки? поставляемые в таком количестве: одной планкой, комплект из 2 шт, комплект из 4 шт, комплект из 8 шт.

Форм-фактор памяти

Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:

— DIMM. Классические полноразмерные планки памяти, применяемые в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.

— SO-DIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.

— FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.

Тип памяти

Тип памяти, используемый в модуле (модулях). Этот параметр напрямую определяет совместимость с материнской платой: последняя должна поддерживать тот же тип памяти, к которому относится планка, т. к. разные типы не совместимы между собой. Конкретные же варианты могут быть такими:

— DDR. Первое поколение памяти с т.н. удвоенной скоростью передачи данных. Было представлено в 2000 году, в наше время считается окончательно устаревшим и практически не применяется.

— DDR 2. Второе поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2003 году. На сегодняшний день такая память практически полностью вытеснена более продвинутыми стандартами DDR3 и DDR4, поддержку DDR2 можно встретить разве что в откровенно устаревшем ПК или ноутбуке.

— DDR 3. Третье поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2007 году. По сравнению с DDR 2 имеет более высокую скорость работы и меньшее энергопотребление На смену данному стандарту постепенно приходит DDR4, однако поддержка DDR3 все еще встречается в относительно простых и недорогих «материнках».

Ранг памяти

Количество рангов, предусмотренное в планке памяти.

Рангом в данном случае называют один логический модуль — набор микросхем с общей разрядностью в 64 бита. Если рангов больше одного — это значит, что на одном физическом модуле реализовано несколько логических, а канал передачи данных они используют попеременно. Подобная конструкция используется для того, чтобы добиться больших объемов RAM при ограниченном количестве слотов под отдельные планки. При этом стоит сказать, что для бытовых компьютеров на ранг памяти можно не обращать особого внимания — точнее, для них вполне достаточно одноранговых модулей. А вот для серверов и мощных рабочих станций выпускаются двух-, четырех- и даже восьмиранговые решения.

Отметим, что при прочих равных большее число рангов позволяет добиться больших объемов, однако требует большей вычислительной мощности и повышает нагрузку на систему.

Тактовая частота

Тактовая частота модуля оперативной памяти.

Чем выше данный показатель — тем быстрее работает «оперативка», при прочих равных, тем выше ее эффективность в играх и других ресурсоемких приложениях. С другой стороны, высокая тактовая частота соответствующим образом сказывается на стоимости. Кроме того, для использования всех возможностей памяти соответствующую частоту должна поддерживать материнская плата, к которой подключен модуль.

Наиболее востребованными являются модули с частотой 2400 и 2666 МГц — так сказать универсальные рабочие лошадки. Есть также варианты скромнее — к примеру 2133 МГц (среди DDR3 это 1866 МГц). И продвинутые для серьезных задач — 3000, 3200, 3600 МГц. Также предусмотрены высокочастотные 4000+ МГц.

Пропускная способность

CAS-латентность

Под данным термином подразумевают время (точнее, количество циклов работы памяти), которое проходит от запроса процессора на чтение данных до предоставления доступа к первой из ячеек, содержащих выбранные данные. CAS-латентность является одним из таймингов (подробнее о них см п. «Схема таймингов памяти», там этот параметр обозначен как CL) — а значит, она влияет на быстродействие: чем ниже CAS, тем быстрее работает данный модуль памяти. Правда, это справедливо лишь для одной и той же тактовой частоты (подробнее см. там же).

Сейчас на рынке представлены модули памяти с такими значениями CAS-латентности: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22.

Схема таймингов памяти

Тайминг — термин, обозначающий время, необходимое для выполнения какой-либо операции. Для понимания схемы таймингов нужно знать, что структурно оперативная память состоит из банков (от 2 до 8 на модуль), каждый из которых, в свою очередь, имеет строки и столбцы, подобно таблице; при обращении к памяти сначала выбирается банк, затем строка, затем столбец. Схема таймингов показывает время, за которое выполняются четыре основные операции при работе оперативной памяти, и обычно записывается четырьмя цифрами в формате CL-Trcd-Trp-Tras, где

CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;

Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;

Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.

Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.

Рабочее напряжение

Тип охлаждения

Тип охлаждения, предусмотренный в конструкции оперативной памяти.

— Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.

— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.

— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может применяться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.

— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно проигрывают классическим жидкостным — зато они не требуют сложного подключения; а капсула так или иначе улучшает эффективность работы радиатора, да и смотрится необычно.

Профиль планки

Размер планки памяти в высоту; высота в данном случае — это то, насколько планка выступает из материнской платы.

По данному параметру выделяют два основных варианта: модули со стандартной и низкой высотой («low profile» и «very low profile»). Первая разновидность рассчитана на обычные настольные ПК, вторая — на компактные корпуса, в которых места сравнительно немного (в частности, мультимедийные HTPC-системы и некоторые модели серверов).

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Принадлежность к подобной серии означает, что производитель изначально предусмотрел в модуле возможность разгона («оверклокинга») — то есть повышения производительности за счет изменения параметров работы, в частности, увеличения рабочего напряжения и тактовой частоты. «Разогнать» можно и обычную память, не относящуюся к оверклокерской — однако это сложно и чревато сбоями, вплоть до полного перегорания схем, тогда как в специализированных сериях разгон является документированной функцией, реализуется быстро и просто, к тому же чаще всего покрывается гарантией.

— Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Данная технология, созданная компанией Intel, применяется для разгона (см. соответствующий пункт). Ее ключевой принцип заключается в том, что в модуле памяти записаны определенные профили разгона — наборы настроек, проверенные на стабильность работы; и вместо того, чтобы вручную выставлять отдельные параметры, пользователю достаточно выбрать один из профилей. Это упрощает настройку системы и в то же время повышает ее надежность при разгоне. Однако стоит учитывать, что для использования XMP ее должна поддерживать не только память, но и материнская плата.

— Поддержка буферизации (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

— Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.

— Совместимость с Mac. Возможность установки оперативной памяти на компьютеры, использующие аппаратную архитектуру Mac (на сегодняшний день это Macintosh и MacBook от Apple). Эта архитектура имеет значительные отличия от устройства остальных современных ПК и ноутбуков на потребительском рынке, из-за чего обычные модули оперативной памяти часто оказываются несовместимы с ней. Чаще всего совместимость с Mac означает, что память специально оптимизирована под использование в этих компьютерах, и производитель гарантирует её корректную работу; возможность установки в «обычные» ПК и ноутбуки при этом обычно не гарантируется (хотя и не исключается).

— Подсветка. Декоративная подсветка, обычно при помощи светодиодов. На функционал модуля памяти не влияет, однако придает ему яркий и необычный внешний вид, что ценят любители внешнего тюнинга компьютеров. Разумеется, чтобы эту подсветку было видно, корпус должен иметь как минимум смотровое окно, а в идеале — полностью прозрачную стенку.

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в модуле памяти с подсветкой (см. «Дополнительно»).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку памяти с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, процессора, видеокарты, корпуса, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя. Впрочем, существует немало модулей памяти формата multi compatibility — то есть способных работать сразу с несколькими технологиями подсветки. Как правило, такая память выпускается производителями, у которых своих технологий подсветки нет; конкретный список совместимых технологий стоит уточнять отдельно.

Источник