выдув воздуха на экран ноутбука

и так вопрос: пытаюсь андервольтингом настроить питание, но по слухам 10хххh процессоры это дело блокируют. подскажите что можно сделать, проц греется до 96°, тротлинг на полную шпарит, боюсь что нибудь сгорит. в играх не проседает, интересуюсь в качестве профилактической меры

Добавлено 30.03.2021, 10:10:

Можно отключить турбобуст через редактирование реестра, проц будет работать на базовой скорости что немного снизит производительность но температуры должны быть ниже

0, в настройках, означает «значение по умолчанию максимальная частота», вместо 0 ставите нужную в Mhz, например 3500, применить, всё, теперь в турбобусте процессор не будет разгоняться до максимальных частот, а значит и не будет сильно греться.

Спасибо за инфу, а в какой параметр регистра вбивать макс значение?

vik1976,
В принципе, в нашем ноутбуке узкое место видеокарта, поэтому разницы в fps, что на 4.2 или 3.5 не будет в играх, можно смело 3.5 оставлять. Хотя это касается одиночных игр, в мультиплеерных упор идёт на производительность процессора в большей степени, поэтому тут надо смотреть по приемлемым показателям fps/частота.

paserpro,
К сожалению, не верно, там «ультрабук» на энергоэффективных процессорах U без дискретной графики.
Kolia901,
Отличное приобретение! Ryzen 5 4600 мощнее :good:

Не знаю, может и не минус,например в модели Lenovo Legion 5 экран с частотой 120 Гц во всех обзорах и тестах критиковали,а вот 60 и 144 нахваливают,так что может не так всё и плохо,тем более за такие деньги это очень даже не плохой ноут,думаю мало у него сейчас конкурентов, может Acer,но как по мне у них качество похуже будет,мне ещё понравился Lenovo Legion 5,но решил брать Lenovo IdeaPad Gaming 3 15ARH054

Добавлено 15.04.2021, 22:48:

Экран здесь вроде LG судя по обзорам

Добавлено 15.04.2021, 22:52:

Вот видео подробное по добавлению(Апгрейду)ещё одного SSD 2,5
http://youtu.be/2EcZ9zUPeOs

Эта же модель с характеристиками
Ryzen 7 4800h
Видео 1650ti
ОЗУ 16гб
Ссд 250
Жёсткий диск 1тб
Матрица 120гц

Источник

Выдув воздуха на экран ноутбука

FAQ 1.5 находится ЗДЕСЬ

Текущие изменения

Содержание

Характерные признаки перегрева

На случай дальнейшего роста температуры произойдёт аварийное отключение ноутбука. Включить его возможно будет только после остывания источника перегрева.

Современный модели видеокарт подчас нагреваются как в простое, так и под нагрузкой куда выше, чем процессоры. Рабочими без нагрузки для видеокарты могут являться температуры в 40-65ºC. Под нагрузкой видеочип (видепроцессор) и видеопамять могут разогреваться до 90 или даже 95ºC. Дальнейшее увеличение температуры повлечёт за собой всё тот же пропуск тактов видеопроцессором, помехи изображения на экране, выпадение кадров ну и впоследствии отключение ноутбука из-за перегрева.

Программные способы измерения температуры компонентов

Возможные причины перегрева компонентов

Методы защиты системы охлаждения от попадания пыли

Очистка системы охлаждения от пыли как основной способ снижения температуры компонентов

Общий вид системы охлаждения ноутбука представлен на фотографии ниже

Внутреннее устройство системы охлаждения, а также принцип её работы можно узнать, посмотрев отрывок из передачи канала Discovery «Как это Устроено?»

Система охлаждения состоит из:
теплосъёмника с тепловыми трубками

трёх- или четёхпроводного внетилятора

Пыль может скапливаться как на лопастях бловера

у решётки воздухоотвода в вентиляционном коробе

Преимущества: относительно безопасен даже при реализации неопытным пользователем, не влияет на гарантию, не требует особых усилий и затрат времени.
Недостатки: может быть малоэффективен, требует финансовых вложений на покупку спецсредств.
Рекомендации: следует выполнять профилактическую продувку системы охлаждения раз в 2-3 месяца.

Преимущества: высокая эффективность проводимых мероприятий по внутренней чистке
Недостатки: возможна потеря гарантии, возможны трудности с поиском документации по разборке корпуса, может быть сложно для неопытных пользователей, требует временнЫх затрат на проведение операции.
Рекомендации: при самостоятельной чистке системы охлаждения заодно желательно сменить и термопасту; многие авторизованные СЦ выполняют профилактическую чистку системы охлаждения гарантийных ноутбуков бесплатно.
Инструкции по разборке ноутбуков (не редко для того, чтобы добраться до радиатора требуется разобрать ВЕСЬ ноутбук. В иных случаях нужно всего лишь снять панель с лючка, закрывающего пыльный бловер и радиаторную решётку)

Рекомендации по чистке без вскрытия корпуса ноутбука

Рекомендации по чистке с разбором корпуса

Приёмы нанесения термопасты

Наносить термопасту следует на чистую поверхность, удалив спиртом или растворителем, если присутствуют, остатки старой термопасты (могут быть как на кристалле, так и на теплосъёмнике). Места обитания термопасты показаны на фото ниже:

При очистке рекомендуется использовать безворсовую ткань, смоченную с изопропиловом спирте.

Поверхность теплосъёмника до очистки

Очищенную поверхность следует поддерживать в чистоте до нанесения термопасты. Контакт с выделениями кожи может ухудшить теплопроводность соединения.

Термопаста необходима для заполнения микронеровностей между поверхностью теплосъёмника и кристаллом. Т.к. она имеет куда меньшую теплопроводность, чем медный теплосъёмник, наносить её следует тонким слоем.
Часто встречаются рекомендации, в которых предлагается наносить термопасту только на поверхность теплосъёмника, оставляя поверхность кристалла процессора (видеопроцессора, чипсета, моста) чистой. Нередко на теплосъёмнике имеются риски, обозначающие границы места контакта с поверхностью кристалла.

Нанесение термопасты

После нанесения термопасту следует распределить, как уже говорилось, тонким слоем по рабочей поверхности. Можно использовать удобное Вам подручное средство. Большинство пользуется пластиковыми карточками. (Но иногда удобнее наносить термопасту прямо на кристалл).

Распределение термопасты

Излишки термопасты можно удалить из-за пределов обозначенной рисками области

Радиатор с нанесённой термопастой

Напоследок, винты крепления радиатора следует закручивать по диагонали, попеременно подтягивая сначала винт с одной, затем и с другой стороны, не допуская перекоса. Иногда на теплосъёмнике возле винтов нанесены цифры, обозначающие порядок их завинчивания.

В дополнение результаты тестирования 80 термопаст http://people.overclockers.ru/kaa/record28

Замена и модернизация термопрокадок

Чаще всего термопрокладки встречаются на греющихся элементах видеокарты (видеопроцессоре и модулях видеопамяти), куда реже попадаются на процессоре (в основном в нетбуках).

Мягкие матерчатые термопрокладки не рекомендуется без необходимости отдирать (хоть они и очень легко отстают), т.к. их очень легко помять и привести в негодность.

Довольно часто опытные пользователи и мастера сервисных центров (в процессе ремонта видеокарты) заменяют мягкие термопрокладки на медные пластинки равной толщины. Их можно понять, ведь помимо невысокой теплопроводности, термопрокладки могут быть к тому же «аккуратно» наклеены.

В качестве примера можно рассмотреть фото материнской платы с установленной на место термопрокладок медной пластиной

фото подготовлено пользователем mask89

Одним из плюсов термопрокладок является то, что зазор между поверхностями теплосъёмника и кристалла может иметь различную разнотолщинность по своей площади.

Термопрокладки не стоит мазать термопастой т.к. это может служить лишь ухудшением их теплопроводности.

Внимание: графитовые прокладки неплохо проводят электрический ток.

В продаже термопрокладки попадаются редко, продаются в виде лоскутков размерами 100х100 мм, 50х50 мм и т.п., полосочек (иногда смотанных в рулон) шириной 10-20 мм. Из широких термопрокладок впоследствии можно вырезать нужный по размерам прежней прокладки кусочек. Толщина термопрокладок может быть как 0.5 мм, так и 1 мм и 1.5 мм (и даже толще).

Наглядное сравнение популярных термоинтерфейсов

Обратите внимание на то, какой теплопроводностью обладает воздух, медный теплосъёмник и сама термопаста.

Именно поэтому термопасту следует наносить тонким слоем, чтобы вытеснить между теплосъёмником и кристалом как можно больший объём воздуха, плохо проводящего тепло.

Ниже представлены фотографии испорченной матерчатой термопрокладки. На фотографиях также отмечен матерчатый корд прокладки.

Увеличение притока воздуха в систему охлаждения ноутбука

Либо так. Это тоже классический вариант реализации быстрого и безопасного метода охлаждения ноутбука, проиллюстрированный участником CivilS в сообщении Asus N73SV, #423

Источник

Выдув воздуха на экран ноутбука

FAQ 1.5 находится ЗДЕСЬ

Текущие изменения

Содержание

Характерные признаки перегрева

На случай дальнейшего роста температуры произойдёт аварийное отключение ноутбука. Включить его возможно будет только после остывания источника перегрева.

Современный модели видеокарт подчас нагреваются как в простое, так и под нагрузкой куда выше, чем процессоры. Рабочими без нагрузки для видеокарты могут являться температуры в 40-65ºC. Под нагрузкой видеочип (видепроцессор) и видеопамять могут разогреваться до 90 или даже 95ºC. Дальнейшее увеличение температуры повлечёт за собой всё тот же пропуск тактов видеопроцессором, помехи изображения на экране, выпадение кадров ну и впоследствии отключение ноутбука из-за перегрева.

Программные способы измерения температуры компонентов

Возможные причины перегрева компонентов

Методы защиты системы охлаждения от попадания пыли

Очистка системы охлаждения от пыли как основной способ снижения температуры компонентов

Общий вид системы охлаждения ноутбука представлен на фотографии ниже

Внутреннее устройство системы охлаждения, а также принцип её работы можно узнать, посмотрев отрывок из передачи канала Discovery «Как это Устроено?»

Система охлаждения состоит из:
теплосъёмника с тепловыми трубками

трёх- или четёхпроводного внетилятора

Пыль может скапливаться как на лопастях бловера

у решётки воздухоотвода в вентиляционном коробе

Преимущества: относительно безопасен даже при реализации неопытным пользователем, не влияет на гарантию, не требует особых усилий и затрат времени.
Недостатки: может быть малоэффективен, требует финансовых вложений на покупку спецсредств.
Рекомендации: следует выполнять профилактическую продувку системы охлаждения раз в 2-3 месяца.

Преимущества: высокая эффективность проводимых мероприятий по внутренней чистке
Недостатки: возможна потеря гарантии, возможны трудности с поиском документации по разборке корпуса, может быть сложно для неопытных пользователей, требует временнЫх затрат на проведение операции.
Рекомендации: при самостоятельной чистке системы охлаждения заодно желательно сменить и термопасту; многие авторизованные СЦ выполняют профилактическую чистку системы охлаждения гарантийных ноутбуков бесплатно.
Инструкции по разборке ноутбуков (не редко для того, чтобы добраться до радиатора требуется разобрать ВЕСЬ ноутбук. В иных случаях нужно всего лишь снять панель с лючка, закрывающего пыльный бловер и радиаторную решётку)

Рекомендации по чистке без вскрытия корпуса ноутбука

Рекомендации по чистке с разбором корпуса

Приёмы нанесения термопасты

Наносить термопасту следует на чистую поверхность, удалив спиртом или растворителем, если присутствуют, остатки старой термопасты (могут быть как на кристалле, так и на теплосъёмнике). Места обитания термопасты показаны на фото ниже:

При очистке рекомендуется использовать безворсовую ткань, смоченную с изопропиловом спирте.

Поверхность теплосъёмника до очистки

Очищенную поверхность следует поддерживать в чистоте до нанесения термопасты. Контакт с выделениями кожи может ухудшить теплопроводность соединения.

Термопаста необходима для заполнения микронеровностей между поверхностью теплосъёмника и кристаллом. Т.к. она имеет куда меньшую теплопроводность, чем медный теплосъёмник, наносить её следует тонким слоем.
Часто встречаются рекомендации, в которых предлагается наносить термопасту только на поверхность теплосъёмника, оставляя поверхность кристалла процессора (видеопроцессора, чипсета, моста) чистой. Нередко на теплосъёмнике имеются риски, обозначающие границы места контакта с поверхностью кристалла.

Нанесение термопасты

После нанесения термопасту следует распределить, как уже говорилось, тонким слоем по рабочей поверхности. Можно использовать удобное Вам подручное средство. Большинство пользуется пластиковыми карточками. (Но иногда удобнее наносить термопасту прямо на кристалл).

Распределение термопасты

Излишки термопасты можно удалить из-за пределов обозначенной рисками области

Радиатор с нанесённой термопастой

Напоследок, винты крепления радиатора следует закручивать по диагонали, попеременно подтягивая сначала винт с одной, затем и с другой стороны, не допуская перекоса. Иногда на теплосъёмнике возле винтов нанесены цифры, обозначающие порядок их завинчивания.

В дополнение результаты тестирования 80 термопаст http://people.overclockers.ru/kaa/record28

Замена и модернизация термопрокадок

Чаще всего термопрокладки встречаются на греющихся элементах видеокарты (видеопроцессоре и модулях видеопамяти), куда реже попадаются на процессоре (в основном в нетбуках).

Мягкие матерчатые термопрокладки не рекомендуется без необходимости отдирать (хоть они и очень легко отстают), т.к. их очень легко помять и привести в негодность.

Довольно часто опытные пользователи и мастера сервисных центров (в процессе ремонта видеокарты) заменяют мягкие термопрокладки на медные пластинки равной толщины. Их можно понять, ведь помимо невысокой теплопроводности, термопрокладки могут быть к тому же «аккуратно» наклеены.

В качестве примера можно рассмотреть фото материнской платы с установленной на место термопрокладок медной пластиной

фото подготовлено пользователем mask89

Одним из плюсов термопрокладок является то, что зазор между поверхностями теплосъёмника и кристалла может иметь различную разнотолщинность по своей площади.

Термопрокладки не стоит мазать термопастой т.к. это может служить лишь ухудшением их теплопроводности.

Внимание: графитовые прокладки неплохо проводят электрический ток.

В продаже термопрокладки попадаются редко, продаются в виде лоскутков размерами 100х100 мм, 50х50 мм и т.п., полосочек (иногда смотанных в рулон) шириной 10-20 мм. Из широких термопрокладок впоследствии можно вырезать нужный по размерам прежней прокладки кусочек. Толщина термопрокладок может быть как 0.5 мм, так и 1 мм и 1.5 мм (и даже толще).

Наглядное сравнение популярных термоинтерфейсов

Обратите внимание на то, какой теплопроводностью обладает воздух, медный теплосъёмник и сама термопаста.

Именно поэтому термопасту следует наносить тонким слоем, чтобы вытеснить между теплосъёмником и кристалом как можно больший объём воздуха, плохо проводящего тепло.

Ниже представлены фотографии испорченной матерчатой термопрокладки. На фотографиях также отмечен матерчатый корд прокладки.

Увеличение притока воздуха в систему охлаждения ноутбука

Либо так. Это тоже классический вариант реализации быстрого и безопасного метода охлаждения ноутбука, проиллюстрированный участником CivilS в сообщении Asus N73SV, #423

Источник

Выдув воздуха на экран ноутбука

FAQ и правила ветки_ОБЯЗАТЕЛЬНО читать всем!

В этой ветке обсуждаются только ПРАКТИЧЕСКИЕ вопросы ВОЗДУШНОГО охлаждения комплектующих в корпусе ATX. Проблемы охлаждения с помощью СВО обсуждается в других темах, которые можно найти поиском. Выбор комплектующих (вентилятор, кулер, корпус) можно обсудить в специализированных темах, здесь это оффтопик.

Задавая вопрос, следует обязательно указать температуру процессора, видеокарты и жесткого диска (последнее опционально) при работе под нагрузкой. Это необходимо, чтобы понять, насколько эффективно работает охлаждение, нужно ли что-то менять, если нужно, то как.
Беспредметные и отвлеченные посты, полемика, не содержащая конкретики, удаляются без предупреждений.

Категорически запрещено задавать вопрос, если ответ на него есть в FAQ. Если этот ответ показался вам неполным, можно задать уточняющий вопрос. Прочтение FAQ перед тем, как задать вопрос, является обязательным.

(1-я редакция)
В: Нужен ли мне нагнетающий вентилятор в корпусе?
О: Как правило, не нужен, но если вы считаете иначе, необходимость нагнетания обсуждается не здесь, а в специально созданной теме Нужен ли нагнетающий вентилятор в корпусе

В: При организации охлаждения на что нужно ориентироваться, на TDP, указанное производителем, или температуру нагрева?
О: С практической точки зрения удобнее всего контролировать температуры. Потребление, тепловыделение и температуры – взаимосвязанные факторы.

В: Какие температуры являются опасными?
О: Любые, выходящие за пределы спецификации производителя. Для процессоров, видеочипов, чипсетов опасные температуры начинаются около отметки 100 градусов, система охлаждения должна быть достаточно производительной, чтобы не допускать нагрев до такой температуры. Сильный нагрев игровой видеокарты при максимальной нагрузке, это массовое и нормальное явление. На практике у большинства, если не всех, современных процессоров имеется защита, которая автоматически отключит их питание при превышении безопасного температурного порога, а он может быть и ниже указанной величины.

В: Хочу снизить температуру внутри системного блока, что лучше – увеличить обороты корпусного вентилятора или открыть боковую стенку?
О: Начните с того, что решите, нужно ли ее снижать, измерьте температуру. Если компоненты или компонент очень сильно нагревается, если троттлинг стал частым явлением, если кулеры не справляются, нужно что-то делать. Как правило, достаточно просто увеличить обороты вентилятора, работающего на выхлоп.

Часто предлагают открывать боковую стенку, но делать это не следует, вы нарушаете организацию охлаждения, заложенную проектировщиком корпуса. Иногда это приводит не к снижению, а наоборот к повышению температуры отдельных устройств, лишенных активного обдува.

В: Как понять, правильно ли организованно охлаждение в моем корпусе?
О: Начните с замера температуры отдельных компоментов при типичном режиме нагрузки с помощью цифрового термометра с выносным датчиком. О температурах процессора или видеочипа можно также судить по показаниям специальных программ (хотя иногда они отражаются некорректно). Охлаждение организованно правильно если: у процессора, работающего со 100% нагрузки есть РЕЗЕРВ до перехода в режим throttling, температура видеочипа и чипсета не превышают значительно 90 и 60 градусов (соответственно ), а жесткий диск не нагревается СТАБИЛЬНО выше 45 (все цифры примерные, эпизодические превышения вполне допустимы).

Охлаждение можно назвать оптимальным, если:
1. сзади стоит вентилятор, удаляющий воздух из корпуса
2. все горячие компоненты, требующие активного охлаждения (процессор и видеокарта), его имеют
3. все ненужные отверствия и щели заклеены (очень рекомендуется!)

В: В каком направлении должен проветриваться корпус, спереди – назад или сзади – вперед?
О: В вертикальном корпусе ATX оптимальная схема движения воздуха уже заложена разработчиками, холодный воздух входит через вентиляционные отверстия, расположенные в передней части корпуса, поднимается вверх (при этом происходит его нагрев), откуда выводится наружу задним корпусным вентилятором. При верхнем расположении БП, его вентилятор помогает корпусному. Это общая схема, иногда производитель корпуса может добавить несколько дополнительных вентиляторов, но улучшат или ухудшат они охлаждение, заранее сказать нельзя, это можно установить только экспериментально.

В: В каком корпусе легче правильно реализовать оптимальное охлаждение комплектующих?
О: По сути, есть только одна универсальная рекомендация: ваш корпус должен иметь внутренний объем, достаточный для нормальной циркуляции воздуха. Чем ближе друг к другу расположены комплектующие, тем труднее задача их охлаждения. При прочих равных условиях, организовать охлаждение в корпусе типа midi tower проще, чем в mini-ATX.

В: Что такое турбулентные и ламинарные потоки, чем они отличаются? Какие из них предпочтительнее для охлаждение ПК?
О: При ламинарном течении газа (a) не происходит самопроизвольных изменений его скорости и давления, как при турбулентном. Турбулентности в потоке (b) возникают при обтекании им препятствий, чем ближе последние к источнику потока (вентилятору), тем они сильнее.
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/…ent_flows.svg.png
С точки зрения эффективности охлаждения предпочтительнее поток с турбулентностями, которые активно перемешивают слои воздуха, но для тихого охлаждения лучше ламинарный поток. Яркий пример турбулентного охлаждения – вентилятор установлен на радиатор и обдувает его сильным потоком, ламинарное охлаждение – корпусный вентилятор вытягивает воздух из корпуса.

В: Как влияют пылевые фильтры на эффективность охлаждения.
О: Двояко. С одной стороны, пылевой фильтр является препятствием на пути воздуха и поэтому он повышает импеданс системы (ее сопротивление потоку), а это, в свою очередь, заставляет увеличить производительность корпусного вентилятора, то есть сделать его более шумным. С другой стороны, активное проникновение пыли в корпус приводит к постепенному запылению радиаторов, что снижает их способность отводить тепло. Поскольку фильтр чистить легче, чем радиатор, вопрос надо решать с позиций практичности.

В: Чем отличаются термины «организация охлаждения» от «схемы охлаждения»?
О: Схема охлаждения является частным случаем реализации организации охлаждения, поэтому схемы могут быть разные. Самая распространенная схема охлаждения реализована в стандарте ATX, предусматривающем выведение горячего воздуха из корпуса с помощью вытяжного корпусного вентилятора. Это общая трактовка, а более подробно ее можно описать так: отдельные компоненты (процессор, видеокарта, иногда чипсет) охлаждаются собственными системами охлаждения (пассивными радиаторами или кулерами), но тепло, которое те рассеивают внутри корпуса, должно быть выведено наружу. Таким образом, эта схема как бы раскладывается на два уровня – охлаждение комплектующих, охлаждение внутреннего объема корпуса. Первый уровень локального охлаждения является основным, второй можно считать вспомогательным, но он так же необходим.

По всем вопросам, касающимся развития FAQ, просьба писать в приват составителю.

Источник